點擊數:41 時間:2021-08-18 09:29:44
該銀漿產品是一種低溫燒結型銀漿,可在450℃下實現燒結,具有良好的導電性和可焊接性,與玻璃、陶瓷的結合力強。
型號 | Perno-L206 |
外觀 | 銀灰色膏體 |
固含 | 86 ± 1 |
粒徑 | ≤ 10 μm |
粘度 | 30000mPa·S~40000 mPa·S |
固化工藝 | 450℃ x 300 S |
方阻 | ≤ 5 mΩ/□/mil |
硬度 | ≥3H |
附著力(3M600膠帶) | 5B 無脫落 |
推力(剪切) | > 10 N/cm2 |
適用基材 | 玻璃、陶瓷 |
印刷厚度 | 6~10 μm |
適用于玻璃、陶瓷等基材,在較低的溫度(450℃)下實現燒結固化,可直接進行錫膏焊接,結合力好。
玻璃基線路、LED顯示電路、陶瓷電路.